aoi测试原理 AOI的
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自动光学测量的照明分为两类:可见光检测(用LED光源)和X光检测。

(此处介绍可见光检测)AOI检测分为两个别:光学部分跟图像处理个别。通过光学部分获取必须检验的图像;通过图像处理个别来预测、处理跟判断。图像处理个别需要更强的硬件支持,因为诸多弊病需要不同的计算方式用电脑进行计算跟判断。有的AOI软件有几十种计算方式火狐体育注册,

例如红/白、求黑占黄的比重、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角等等。

1.灯光变化的智能控制

人了解物体是借助光线反射出来的量进行判定,反射量多为亮,反射量少为暗。AOI与人判定原理相似。

AOI通过人工照明LED车灯代替自然光,光学透镜和CCD代替人眼,把从光源反射出来的量与即将编好程的标准进行非常、分析跟判断。

对AOI来说,灯光是了解影象的关键原因,但光源受环境温度、AOI设备内部湿度上升等原因妨碍火狐体育注册,不能维持不变的光源,因此必须借助“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。

2.焊点检测原理(举例)

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AOI是X、Y平面(2D)检测,而焊点是立体的因而必须3D测试焊点高度(Z)。3D检测的方式有:

(1)激光——这种方式最有效、最经济,但是必须对每个焊点进行扫描,扫描花费时间相当长,无法实现在线检测。

(2)最流行的是运用顶部灯光和上面(水平)灯光两种灯光照射——用顶部灯光照射焊点和Chip元件时,元件部分灯光反射到camera火狐体育注册,而焊点部分光线反射出来。即用上方灯光可以得到元件部分的影象。与此相反,用上面(水平)灯光照射时火狐体育,元件部分灯光反射出去aoi测试原理,焊点部分光线反射至career。即用上面灯光可以得到焊点部分的影象。

同一个元件,照射灯光的视角不同,camera认识的影象就不同。如果平行灯光和水准灯光得到的两种图像的变量关系是已知的就可以区别元件还是焊点。因为焊点比较暗aoi测试原理,焊盘比较亮,用红/白光计算方式、求红占黄的比重来求暗的体积占整个焊点的百分比,可测量焊锡量过多或过少。百分比越大越好。

3.编程

通过CAD转换很容易将PCB、元件的坐标、种类等信息输入工具。

编程时应对PCB上每一种元件的各类缺陷进行编程。要画出缺陷的检查窗口;输入缺陷的名称、灯光的类别、计算方式;设置合格通过)的范围;然后按照硬件计算结果再微调检测窗口的大小,调整各项设定参数,使其超过对缺陷不能漏判,而且误判率最低时为止。

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(1)在线编程:输入元件位置跟元件的类型等信息。在线编程必须停止检验。

(2)离线编程:用棚匡框住,输入元件的类型、信息的门槛值、上限、下限等信息。

(3)可借助元件库,也能自定义。

(4)对未编好的程序能进行编辑和设置

由于元件批次不同,元件外观与示教好(元件库)的元件外观不同发生错误时,可作简单更改;

(5)文字识别(OCR)系统能检测元件的标称值和器件的规格。

(6)对PCB上每种元件的各类缺陷编辑完毕之后,保存在硬盘。作为该产品的测试程序。

三.检测步骤

1.首先调出需要检查产品的监测程序。

2.将必须测试的印制板放在AOI中进行扫描。

3.AOI自动将扫描并计算火狐体育,将推导结果与测试程序非常aoi测试原理,并把计算结果显示出来。

4.连续测试时,机器自动与标准检验程序进行非常,并把不合格的个别记录下来,(做标记或打印出来)。

5.将有缺陷的板送返修站返修。

四.AOI的应用

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AOI可放置在印刷后、焊前、焊后不同位置。

1.AOI放置在印刷后——可对焊膏的印刷品质作工序检测。可评估焊膏量过多、过少,焊膏图形的位置有无偏移、焊膏图形之间有无粘连。

2.AOl放置在贴装机后、焊接前——可对贴片质量作工序检测。可测试元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件侧立、元件损坏、极性错误、以及贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。

3.AOl放置在再流焊炉后——可作焊接品质检查。可测量元件贴错、元件移位、元件贴反(如电阻翻面)、元件损坏、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球(引脚之间的焊球)、元件翘起(竖碑)等焊接缺陷。

五、AOL有待改进的问题

1.只能作对外观检测,不能完全取代在线测(ICT)。

2.如能够对BGA、CSP、FlipChip等不可见的焊点进行测试。

3.对PLCC也应采取侧面的CCD才能较精确的测试。

4.有些分辨率较低的AOI不能作OCR字符识别检测。

六.X光检测

BGA、CSP、FlipChip的焊点在元件的顶部,用肉眼跟AOl都不能检测,因此,X光检测就成了BGA、CSP器件的主要测试设施。

目前x光检查设施大概有三种档次:

1.传输X射线测试系统——适用于单面贴装BGA的板或者SOJ、PLCC的评估。缺点是对平行重叠的焊点不能区分。

2.断面x射线、或三维X射线测试平台——克服了存储x射线测试平台的特点,该系统可以做分层剖面测量,相当于工业CT。

3.目前既推出X光ICT结合的测试设备——用ICT可以补偿x光检查的不足。适用于高密度、双面贴装BGA的板

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